Soomal 于 2013.09.23 17:10:12 | 源自：www.soomal.com | 版权：原创 | 平均/总评分：07.86/55
一直使用高通处理器芯片组的小米手机，在今年发生转变。红米手机采用了联发科处理器，而小米3的TD版则配置了Tegra 4四核心Cortex-A15处理器，Tegra 4是NVIDIA今年新推出的高性能ARM处理器，由台积电代工制造，28nm工艺。四个Cortex-A15核心最高主频达1.9GHz，第二代省电处理核心。配套基带为Icera i500，支持4G LTE移动网络。Tegra 4的GPU集成了6个顶点单元和4个像素单元，核心数量达72个，上代Tegra 3[1个顶点单元、2个像素单元]有了数量级的提升。其图形性能值得期待。MI3配备了5英寸1080p分辨率屏幕，1300万像素分辨率堆栈式CMOS感光器，F2.2光圈摄像头，2GB内存，内置MIUI v5开发版系统。
另一个值得注意的，外形上的变化，MI3为一体化机身设计，厚度8.1mm，外壳和电池均不可拆卸更换，但容量达11Wh[3000mAh]，外壳做工有了明显进步。MI3目前预定价格同样是1999元，WCDMA版本为高通Snapdragon800处理器配置，价格一样。Soomal将于9月30日发布小米3手机的音质测评，实拍样张、通话降噪和综合测试也将在近期准备。
