Touch 天语 W700 云智能手机拆解 图集

天语W700云智能手机是一款天语出品、NVDIA协助设计，基于阿里云OS的WCDMA智能手机。采用Tegra2处理器处理器，内存512M，内置8G存储器，500万像素摄像头，采用背照式CMOS感光器，3.8英寸多点触控的电容屏，分辨率480X800。在硬件配置上属于当前较高水平，通过拆解可以看到，其内部做工良好，主要芯片均采用屏蔽罩隔离，但遗憾的是，主控芯片屏蔽罩被焊死，无法非暴力拆卸，让拆解留下遗憾。Soomal将于近期发布该手机的音质测评报告、体验报告以及刷机教程。