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BENQ-SIEMENS 明基西门子 EL71手机拆解 图集
明基西门子EL71采用镁铝合金外壳和来自西门子的ProSlide滑盖技术[号称可承受10万次推滑],16.5mm的机身厚度虽然在当时并不起眼,但以滑盖手机而论已经是非常薄的了。我们拆解的这部样机还能正常开机使用,滑盖开合顺畅,手感一如当初。
书签
:
EL71
BENQ-SIEMENS
明基西门子
ProSlide
滑盖
手机
拆解
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相关的图片一共19幅
BENQ-SIEMENS 明基西门子 EL71 手机
BENQ-SIEMENS 明基西门子 EL71 手机 - Infineon 英飞凌 PMB8876芯片
BENQ-SIEMENS 明基西门子 EL71 手机 - DIALOG D1094ED芯片
BENQ-SIEMENS 明基西门子 EL71 手机 - Intel 英特尔 5060M0Y0B0闪存芯片[存储字库]
BENQ-SIEMENS 明基西门子 EL71 手机 - Agilent 安捷伦 QCPM-8861 芯片
BENQ-SIEMENS 明基西门子 EL71 手机 - 滑盖导轨和弹簧
BENQ-SIEMENS 明基西门子 EL71 手机 - 滑盖[背面]
BENQ-SIEMENS 明基西门子 EL71 手机 - 屏幕、功能键盘和边框
BENQ-SIEMENS 明基西门子 EL71 手机 - 滑盖与中壳
BENQ-SIEMENS 明基西门子 EL71 手机 - 柔性印刷电路板连接摄像头、闪光灯和机身两侧按键
BENQ-SIEMENS 明基西门子 EL71 手机 - 主板 [背面]
BENQ-SIEMENS 明基西门子 EL71 手机 - 主板
BENQ-SIEMENS 明基西门子 EL71 手机 - 拆下背壳
BENQ-SIEMENS 明基西门子 EL71 手机 - 570mAh锂电池
BENQ-SIEMENS 明基西门子 EL71 手机 - 打开后盖
BENQ-SIEMENS 明基西门子 EL71 手机 - 130万像素摄像头
BENQ-SIEMENS 明基西门子 EL71 手机 - 背面
BENQ-SIEMENS 明基西门子 EL71 手机 - 推开滑盖
BENQ-SIEMENS 明基西门子 EL71 手机