vivo 的X系列主打音质和超薄，并不是主打拍照功能的系列，最新的X5 Max机身厚度小于5毫米，是目前最薄的手机之一，超薄设计会不会对摄像头成像构成影响呢？这是本文的重点。

2014年初的MWC2014上高通发布了其首款八核处理器Snapdragon骁龙615，即MSM8939。高通正式向手机厂商提供QRD[高通参考设计]已经是2014下半年。目前包括HTC、三星在内的多家品牌推出了基于骁龙615处理器的手机产品。作为高通目前新架构处理器中的中端主打产品，其性能表现如何？

vivo X5 Max采用索尼第二代1300万像素堆栈式IMX214感光器，镜头光圈F2.0，是目前中高端手机的典型配置。因为Xshot的摄像头表现比较理想，我们对X5 Max的摄像头也有所期待。这次更新第二期样张以弱光环境为主，有经典博物馆场景，灯光夜景等

前些时候我们发布了X5 Max音质测评，对X5 Max的音质进行了肯定，认为“X5 Max确实更进了一步了，它是当前音质最好的手机”。但也发现了其挑食的毛病，例如在Xplay 3s上表现较好的VSONIC GR07 MKII，在X5 Max上的表现并不理想，不如3s。于是我们找来了更多耳机作为对比

vivo X5Max受到关注，既有HiFi2.0的音质看点，还有与OPPO、金立的超薄机身竞争。为了实现整体4.9mm以下的厚度，就需要一些更特殊的设计，如印刷电路板布局，以及更薄的屏幕等等，在了解音质表现后，今天我们将对其屏幕表现进行测评。

vivo 于12月10日发布了X5 Max，除了超薄等卖点以外，还具有“HiFi 2.0”。众所周知，vivo 是最先高举音质大旗的厂商并大获成功，所以，vivo谈音质，尤其2.0啥的，会更受人关注。我们关注的重点是，X5 Max能不能超越Xplay 3S成为音质最佳手机。

X5 Max采用索尼第二代1300万像素堆栈式IMX214感光器，镜头光圈F2.0，配置上并无很特别的地方，但也不落后，主流水平。因为Xshot的摄像头表现比较理想，我们对X5 Max的摄像头也有所期待。我们拍摄了第一组样张，强光弱光场景都有

vivo X5Max使用了高通全新的硬件平台msm8939，即Snapdragon骁龙615处理器。内置音频CODEC也不是WCD93X0，很可能已经高度集成入处理器中，而今天我们将对X5Max的语音通话表现进行测评。

X5 Max除摄像头突出部外平均厚度约4.9mm，是目前量产智能手机中最薄的水平，为了追求极致，X5 Max配置了Super AMOLED屏幕，IMX214感光器摄像头镜头光圈F2.0，音频架构为ES9018K2M DAC以及ES9601K+OPA1612耳机放大，vivo称其为“HiFi2.0”系统。